机顶盒作为现在基本每家每户日常使用的小型电子产产品，体积变得越来越小，但是功能上却越来越强大了，这是因为内部电子元器件集成化了。 因为机顶盒设计结构集成化，如此小的体积怎么又这么高的功率，集成化的设计中产生的热量如何解决？这就是工程设计师们在设计的时候要考虑的问题。 因为温度是影响设备可靠性和使用寿命的重要因素，这就需要使用导热硅胶片。软性导热硅胶片的使用能够将温度降低很多。通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏机顶盒。